中芯熙诚已投企业盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor Corporation）（股票简称：盛合晶微，股票代码：688820）在上海证券交易所科创板挂牌上市。
盛合晶微上市仪式
中芯熙诚合伙人陈刚、投资经理张习源出席上市仪式
作为国内先进封测领域的硬科技标杆企业，盛合晶微精准卡位后摩尔时代异构集成的技术风口，通过深度布局中段硅片加工、晶圆级封装及芯粒多芯片集成封装业务，构建了极具竞争力的技术护城河。依托全流程先进封测能力，盛合晶微已跻身2024年全球第十大、境内第四大封测企业，深度切入境内外领先的智能终端与处理器芯片、5G射频芯片、AI高算力芯片企业供应链，成为国产算力芯片实现自主可控的核心支撑。
未来，盛合晶微将依托资本市场的强劲赋能，对标全球最领先半导体制造企业在3DIC等更加前沿领域的研发及产业化进度，为我国数字化、信息化、网络化和智能化建设中的核心芯片提供技术更优、效果更好的本土制造方案。
中芯熙诚热烈祝贺盛合晶微成功上市！愿盛合晶微秉精微而致广，守中道以流长，“芯”途璀璨，一路长虹！