近日，中芯熙诚携手金融街资本参与了对国内头部12英寸硅片制造商西安奕斯伟材料科技有限公司（以下称“奕斯伟材料”）的投资。奕斯伟材料此次完成了近40亿元人民币C轮融资，创下了中国半导体硅片行业最大单笔私募融资纪录。至今，奕斯伟材料已累计融资超100亿元人民币，在一级资本市场全面领跑。
集成电路硅材料产业是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节，2021年全球市场规模突破140亿美元，并支撑起万亿级的电子信息市场。随着集成电路制程和工艺的发展，硅片趋向大尺寸化，其中12英寸硅片为当前及未来较长时间内的主流尺寸。在5G、新能源汽车、AIoT等新兴应用需求的带动下，全球12英寸硅片需求快速增长，据Omedia统计，需求量将从2022年的784万片/月增长到2026年的978万片/月。目前国内半导体硅片产能主要集中于8英寸及以下，绝大部分12英寸硅片正片仍依靠进口。加快提升国产硅片自给率，掌握供应链中的主动权，对我国半导体产业良性健康发展意义重大。
依托核心技术与管理团队丰富的半导体行业运营和管理经验，奕斯伟材料在客户导入、量产及产能良率提升方面进展迅速。奕斯伟材料一期项目于2020年7月投产，目前月产能达30万片，产能规模国内第一。二期项目已启动建设，满产后总产能将达100万片/月，出货量有望跻身世界前六。
奕斯伟材料CEO杨新元表示：“感谢新老股东对奕斯伟材料的支持，我们将持续优化升级设备、工艺，提升技术实力和产品丰富度，致力于为全球客户提供更优质的12英寸大硅片产品与专业服务，进一步强化我国集成电路产业链竞争力。”
中芯熙诚认为，作为半导体产业的基础，我国半导体硅片市场长期被国际巨头垄断，迫切需要本土厂商快速破局。奕斯伟材料作为国内12英寸半导体硅片制造领头羊，无论是工艺技术水平还是产品品质管控，均代表了国内的一流水平。中芯熙诚将持续助力奕斯伟材料，为解决我国半导体基础材料领域的“卡脖子”问题贡献一份力量。