近日，北极雄芯信息科技（西安）有限公司（以下简称“北极雄芯”）完成1.5亿元天使+轮融资，引入中芯熙诚、青岛润扬、韦豪创芯、讯飞创投等知名产业资本，老股东丛伟亦继续投资增持。本轮融资将主要用于继续投入基于Chiplet（芯粒）架构的下一代Hub Die及接口相关研发。
基于Chiplet的异构集成，解耦通用与专用需求
随着各行业数据不断积累以及AI模型训练的不断成熟，众多行业场景对算力的需求逐步由“通用化”向“专用化”转变，而大部分下游场景客户均面临自研芯片成本高、迭代慢等痛点，如何持续获得算法适配性强、利用率高、支持快速迭代的低成本算力将是AI在各领域长远发展所面临的有效需求。
近年来，北极雄芯独创基于Chiplet模式的异构集成方案，通过将通用需求与专用需求的解耦，大幅降低了芯片设计投入门槛及风险，有效解决了下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面难以平衡的核心痛点，可广泛应用于数据中心、自动驾驶、隐私计算、工业智能等领域。
三年Chiplet相关领域探索，首款产品即将发布
从交叉信息核心院芯片中心到独立商业化运营，北极雄芯始终充分发挥“产学研结合”的优势核心，建立了覆盖研发、工程量产一体化能力。团队在Chiplet领域开展前沿研究已经三年有余，目前已经完成了首款Hub Die和三代NPU Side Die的研发迭代，并拥有完整的AI工具链可协助客户实现快速定制化重构。首款基于Chiplet技术“1+6”异构集成、采用轻量级Arterm Light Hub Die Chiplet及第三代NPU Side Die Chiplet的加速卡即将发布。
引入产业资本，多条线持续投入
本轮融资完成后，北极雄芯将持续专注于下一代通用Hub Die Chiplet以及相关接口技术的研发，预计未来2-3年会陆续有1-2款Hub Die Chiplet以及多种Side Die组合搭配的加速卡投入市场。北极雄芯本次融资引入半导体领域及下游AI应用领域多家具有龙头地位的产业投资方，未来将在技术迭代、场景需求探索等方面充分发挥协同。
中芯熙诚董事总经理徐进：
在当前国内先进制程发展受阻及摩尔定律延续的技术和成本困境下，Chiplet方案是仅有的几种可满足国内日益增长的大算力应用场景需求的方式之一。同时，面对碎片化且预算有限的算力芯片需求，Chiplet可快速部署高性价比的工程化方案。北极雄芯团队源于清华大学交叉信息研究院，基于“AI+行业”的实际需求和全自主的国内供应链体系，以扎实可靠的技术积累和灵活务实的工程化经验，实现了多款基于Chiplet异构方案的高性价比算力芯片，有助于构建更广泛、更高效的数字经济节点。
北极雄芯由清华大学姚期智院士及交叉信息核心技术研究院自2018年起孵化发展，前身为交叉信息核心技术研究院芯片中心，于2021年由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声领衔，从交叉信息核心技术研究院独立成立公司开展商业化运作。公司致力于成为基于Chiplet（芯粒）的专用计算领航者，为大算力场景提供定制化高性能计算解决方案。
